【48812】小米请求连接器制作办法专利能下降贴片难度并节约焊接面积

时间: 2024-04-17 00:32:16 |   作者: nba百事通在线直播

  金融界2024年1月9日音讯，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司请求一项名为“连接器、连接器制作办法及电子设备“，公开号CN117374679A，请求日期为2022年6月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种连接器、连接器制作办法及电子设备，归于电子技能领域。该连接器包含转接PCB板、多个榜首端子、多个第二端子、多个第三端子和座体。转接PCB板固定到座体。多个榜首端子和多个第二端子分别安装在转接PCB板的插接端的两个外表。多个第三端子安装在转接PCB板的固定端并贯穿座体伸出。对应的榜首端子和第二端子经过转接PCB板电连接到对应的第三端子。选用本请求供给的技能计划，不只能下降贴片难度，还能节约与连接器对接的PCB板的焊接面积。

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