英伟达推出最强AI芯片引爆“高速连接器概念”用铜量或将激增！

  原标题：英伟达推出最强AI芯片，引爆“高速连接器概念”，用铜量或将激增！

  近日，以铜缆为首的高速连接器概念有点火，顺带上游原材料有色金属——铜的热度也水涨船高。相关产业链企业如兆龙互连、华丰科技、鼎通科技、金信诺等股价均实现大幅上涨。

  这款双芯片设计，拥有2080亿个晶体管，AI性能达每秒2亿亿次，堪称目前世界上最强大的芯片，是英伟达在AI计算领域的一次重大突破。所有的晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存，为了处理大规模数据中心与GPU交互问题，也需要更强的连接能力。

  据了解，GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联（需要高速背板连接器），并内置5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里），实现了成本的大幅节约，节约比例高达6倍。

  当前，人工智能、数字孪生、人形机器人正成为全世界瞩目的科技商业赛道，得益于各大巨头的持续投入，近期发展形态趋势显著加速。伴随AI对于算力需求的驱动，相关的高速连接器技术升级、细分产品领域需求也正处于迅速增加期。

  铜缆连接器，又称为“高速连接器”、“高速铜连接”，可通过铜线直接传输电信号，与普通铜缆相比，具有以下优势：

  在英伟达2024GTC大会上，英伟达透露，如果要训练一个1.8万亿参数量的GPT模型，需要8000张Hopper GPU，消耗15兆瓦的电力，连续跑90天。但若使用Blackwell GPU，只需要2000张，在相同时间内只需用到前者四分之一的电力，可实现大幅节省本金。该产品预计将于年内晚些时候推向市场，已有包括AWS、戴尔科技、谷歌、Meta、微软、OpenAI和特斯拉在内的多家企业计划使用Blackwell GPU。

  值得关注的是，英伟达计划大规模部署DAC技术，预计从2024年到2028年，DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。市场规模方面，预测到2027年，DAC高速铜缆的市场规模将达到约80亿美元。

  在铜缆连接器的产业链上游，关键原料最重要的包含各类金属材料、塑胶材料和电镀材料。其中，铜作为所有非贵金属中导电性能最高的金属，是制造连接器的重要原材料之一，涉及到的具体铜材包括黄铜、磷青铜和铍铜等，成本占比较大。

  国内市场方面，随着设备以旧换新，汽车、电子、家电、新能源等领域将激发对铜材的新需求。据中国有色金属加工工业协会初步统计，2023年，我国铜加工材下游需求分化明显：电子信息制造业的生产正逐步恢复并呈现积极趋势；而电力行业和新兴起的产业，如新能源汽车、光伏、风电、储能、机器人等领域加快速度进行发展，慢慢的变成了推动铜材新兴消费的主要动力，行业内的企业也在积极扩大高端铜板带生产能力。

  国内企业可关注兆龙互连，作为400/800G DAC的稀缺供应商，直供阿里、快手、字节等国内头部大厂，并将产品提供给海外的微软、亚马逊等公司。

  在高速电缆组件方面，兆龙互连取得了突破性进展，推出了800G传输速率的高速缆线组件，这一技术有望打破国际市场上的垄断局面。

  华丰科技是高速背板连接器头部厂商，产品供应华为交换机等，该公司开发的AI服务器高速线模组预计将在今年开始大规模生产。

  鼎通科技是海外高速背板连接器组件核心供应商，通信连接器占总收入的60%以上，其主要客户包括安费诺、莫仕等国际顶级大厂。2023年，鼎通科技与客户合作开发QSFP112G和QSFP-DD系列新产品，其中112G产品与800G光模块配合使用。

  尽管如此，有业内人士指出，这并不代表“光退铜进”，光模块被取代暂时不太可能，完全铜缆化需要很久。去年，英伟达发布的GH200第一层也采用了铜，但光模块仍然不可或缺。目前，部分数据中心已开始采用铜缆传输，但由于服务器广泛使用光模块接口，因此铜缆两端仍需与光模块兼容。整体看来，铜缆连接器赛道仍处于发展初期，后续发展仍存在不确定性。返回搜狐，查看更加多